차세대 자율주행 기술의 핵심은 단순한 하드웨어가 아닙니다. 바로 ‘AI 반도체’입니다. 삼성전자가 테슬라와 23조 원 규모의 AI 칩 생산 계약을 체결하며, 반도체 판도에 큰 변화가 시작되었습니다. 이 계약은 단순한 공급을 넘어 글로벌 반도체 전쟁에서 삼성의 새로운 도약을 의미합니다.테슬라가 삼성의 손을 잡은 이유테슬라는 오랫동안 TSMC와 협력해 자율주행 AI 칩을 설계 및 생산해왔습니다. 그러나 이번에는 삼성전자를 선택했습니다. 핵심은 GAA(Gate-All-Around) 기반의 3나노 공정 기술입니다.GAA는 기존의 핀펫(FinFET)을 뛰어넘는 차세대 기술로, 전력 효율과 성능 모두에서 우수한 성과를 보여줍니다.테슬라는 자사의 자율주행용 칩 ‘AI6’를 삼성 3나노 공정을 통해 생산하기로 했습니다..